TSMC начнет установку оборудования в Аризоне в 2024 году

По информации Nikkei, TSMC намерена начать завоз и монтаж оборудования на своем заводе Fab 21 Phase 2 в Аризоне летом 2024 года. Если все пойдет по плану, массовое производство чипов по 3-нанометровой технологии (N3) может стартовать уже в 2027 году, что на несколько кварталов опережает предыдущие прогнозы. Ожидается, что монтаж оборудования пройдет в третьем квартале 2026 года, с выходом на производство в 2027 году. Ранее TSMC сообщала о завершении строительства Fab 21 Phase 2 в 2025 году, после чего начнутся работы по внутренней инфраструктуре. Процесс установки и настройки оборудования может занять от нескольких часов до нескольких дней, но для сложных систем литографии потребуется существенно больше времени. Таким образом, даже при запуске в 2027 году производство 3-нанометровых чипов будет ограниченным по объемам.